Name: Kiina Custom Microvia HDI PCB Valmistajat Toimittajat Tehdas - ODM Microvia HDI PCB - STHL
Brand: STHL
SKU: 291888776

Kuvaus

Lähetä kysely

Mikä on Microvia HDI PCB?

Microvia HDI -piirilevy (High{0}}Density Interconnect Printed Circuit Board) käyttää laserporausta mikro-sokeiden läpivientien (Microvias) luomiseen, joiden halkaisija on tyypillisesti 0,1 mm tai yhtä suuri, mikä mahdollistaa nopean-signaalin tai tehon yhdistämisen vierekkäisten kerrosten välillä. Verrattuna perinteisiin monikerroksisiin levyihin, HDI-piirilevy Microviasilla parantaa merkittävästi reititystiheyttä, signaalin eheyttä ja tilankäyttöä.

Microvia määritelmä ja ominaisuudet

Yhteinen aukon halkaisija

80–100 μm (edistyneet laitteet voivat saavuttaa 40–50 μm)

Kuvasuhde

0,6:1 - 1:1

Valmistusmenetelmä

Laserporaus + hartsitulppa + kuparigalvanointi

Sovellukset

Suuri-pin-määrä BGA:t, hienot-pitch-paketit, nopea signaalinsiirto-

Keskeiset edut

High{0}}Density Routing Micro-sokeat läpiviennit mahdollistavat lyhyemmät, suoremmat jäljet, vähentäen signaalin viivettä ja ylikuulumista ja tukevat 0,2 mm:n BGA-paketteja.

Ohut ja kevyt rakenne Minimoimalla läpi{0}}rei'itykset ja optimoimalla pinon-Microvia PCB -mallit voivat vähentää merkittävästi levyn paksuutta ja painoa säilyttäen samalla mekaanisen lujuuden.

Erinomainen sähköinen suorituskyky Tarkka impedanssin ohjaus varmistaa yhteensopivuuden{0}}nopeiden liitäntöjen, kuten DDR:n, PCIe:n ja 5G RF:n, kanssa.

Erittäin luotettava hartsitulppa- ja kuparitäyttöprosessit varmistavat seinän eheyden, parantaen juotosliitoksen vakautta ja lämpösyklin suorituskykyä.

Suunnittelun ja prosessin avainkohdat

Pinottu vs. porrastetut mallit

Porrastettu: Halvemmat kustannukset, korkeampi luotettavuus, sopii useimpiin malleihin
Pinottu: Tilaa-säästävä, ihanteellinen äärimmäiseen tiheyteen, mutta korkeampi hinta ja prosessin monimutkaisuus

HDI-rakennetyypit (IPC-2226-standardi)

Tyyppi 1: Yksi-vaiheinen laminointi + laserporaus
Tyyppi 2: Kaksi-vaiheinen laminointi + upotetut läpivientireiät + laserporaus
Tyyppi 3: Kolmivaiheinen laminointi + moninkertainen laserporaus
ELIC (Any Layer HDI): Mikä tahansa{0}}kerrosliitäntä, sopii äärimmäiseen miniatyrisointiin

Materiaalin valinta High{0}}Tg FR-4, Rogersin nopeat-materiaalit ja hybridilaminaatit – räätälöity vastaamaan erityisiä käyttövaatimuksia.

Sovellusalueet

Kuluttajaelektroniikka

Älypuhelimet, tabletit, puettavat laitteet

Autojen elektroniikka

ADAS-järjestelmät,{0}}autoviihde, voimansiirron ohjaus

Viestintälaitteet

5G-tukiasemat, optiset moduulit

Lääketieteelliset laitteet

Kannettavat näytöt, kuvantamislaitteet

Teollinen ohjaus

Tarkat{0}anturit, automaatiojärjestelmät

Miksi valita STHL:n Microvia HDI Board?

Laadunvarmistus: 100 % AOI, lentävä luotain ja röntgentarkastuksen kattavuus
Tekninen tuki: suora insinöörin-to-viestintä kaaviomaisesta suunnittelusta massatuotantoprosessin optimointiin
Joustava tuotanto: Tukee useita tuotetyyppejä, pieniä eriä ja nopeaa toimitusta
Luotettavat toimitusajat: Normaali 1–2-vaiheinen hdi microvia pcb toimitetaan 7–10 päivässä; monimutkaiset monivaiheiset suunnitelmat, jotka ajoitetaan projektin vaatimusten mukaan

Johtopäätös

Jos etsit piirilevyratkaisua, joka tarjoaa korkean{0}}tiheyden yhdistämiskyvyn säilyttäen samalla ohuen, kevyen rakenteen ja poikkeuksellisen luotettavuuden, Microvia HDI PCB on ihanteellinen valinta.

Ota yhteyttä osoitteessainfo@pcba-china.comkeskustellaksesi projektisi vaatimuksista tai pyytää räätälöityä tarjousta. Asiantuntemuksemme ja kokemuksemme avulla varmistamme, että Microvia HDI -korttisi täyttää korkeimmat suorituskyvyn ja laadun vaatimukset.

Suositut Tagit: microvia hdi pcb, Kiina microvia hdi pcb valmistajat, toimittajat, tehdas