Uutiset

Jäykkien{0}}joustavien levyjen valmistusprosessi sisältää pääasiassa sellaisia ​​vaiheita kuin materiaalin valinta, laminointi ja puristus.

Tämä rakenne varmistaa tietyn tason jäykkyyden ja lujuuden samalla, kun se lisää levyn joustavuutta ja sitkeyttä, mikä estää ongelmia, kuten halkei...

Puettavien laitteiden, joustavien näyttöjen ja älylaitteiden räjähdysmäisen kasvun myötä joustavien piirilevyjen kysyntä on kasvanut merkittävästi.

Kevyempi kuin PCB:t (jäykät levyt), mikä vähentää lopputuotteen painoa.

Joustavien FPC-piirilevyjen valmistus alkaa materiaalien valmistelusta

Johdotukset voidaan vetää vapaasti kolmiulotteisesti välttäen jäykkien levyjen kerroslukurajoitusten aiheuttamaa ruuhkaa.

Joustavien piirien rakenteessa rakennemateriaalit ovat eristyskalvoja, johtimia ja liimoja.

Jäykät piirilevyt ovat laajalti käytössä monilla aloilla niiden vakaiden fysikaalisten ominaisuuksien ja erinomaisen sähköisen suorituskyvyn vuoksi.

Jäykkiä painettuja piirilevyjä käytetään laajalti erilaisissa elektronisissa laitteissa niiden vakaan fyysisen rakenteen ja erinomaisen sähköisen s...

Jäykkiä piirilevyjä voidaan käyttää teollisuusautomaation ohjauslaitteiden, kuten PLC:iden ja invertterien, valmistuksessa.

Tämän jälkeen levyn reunoille tehdään sopiva leikkaus myöhemmän käsittelyn helpottamiseksi.

Komponenttiliitäntöjen metalliset piirit asetetaan eristävälle alustamateriaalille, joka toimii myös komponenttien tukena.